​重磅!​大基金又出手,新年首度减持3家公司,去年套现近90亿,二期将发力这些领域

2021年[大基金]首次出手减持,涉及3家公司!

大基金计划减持晶方科技、兆易创新、安集科技

晶方科技1月22日晚间公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称[大基金])计划自2021年2月25至8月24日,减持公司股份不超过678.69万股,即不超过公司总股本的2%。拟减持原因为企业自身资金需求。

股东过去12个月内减持股份情况:

1月22日,晶方科技股价下跌4.89%,报收82.91元/股,总市值为281亿元,今年以来股价涨幅为28.82%。若以当前收盘价计算,大基金拟套现5.63亿元。

同日,兆易创新公告,大基金计划15个交易日后的6个月内,采取集中竞价交易方式减持公司股份不超过公司总股本的2%,即943.19万股。拟减持原因为实现股东良好回报。

股东过去12个月内减持股份情况:

1月22日,兆易创新股价下跌3.84%,报收209.68元/股,总市值为989亿元,今年以来股价涨幅为6.17%。若以当前收盘价计算,大基金拟套现近20亿元。

安集科技公告,大基金计划15个交易日之后的6个月内,采取集中竞价交易方式减持公司股份不超过公司总股本的2%,即106.22万股。拟减持原因为收回投资成本。本次是大基金首次减持安集科技。

1月22日,安集科技股价下跌2.93%,报收347.5元/股,总市值为185亿元,今年以来股价涨幅为16.69%。若以当前收盘价计算,大基金拟套现3.69亿元。

大基金一期2020年减持套现近90亿,二期发力[补短板]思路

为推动国内半导体产业发展,大基金于2014年9月成立职场,由华芯投资担任管理人。股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等资方,以及三大运营商、中国电子、北京紫光等电子信息公司。一期募资1387.2亿元,撬动社会资金超过5000亿元,地方子基金规模超过3000亿元。

2019年大基金一期投资完毕,累计投资项目在70个左右。根据爱集微统计,大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%,实现了初步的对半导体板块的深度布局。

2019年底,大基金开始了投资退出的首批操作,减持了国科微、兆易创新、汇顶科技三家IC设计公司,每家减持不超过1%的股份。

2020年4-6月,大基金开始第二轮减持,陆续减持了晶方科技、三安光电、兆易创新;7月初,A股市场一片火热行情时,大基金宣布减持太极实业、汇顶科技、北斗星通、北方华创等。8月,大基金再次宣布减持太极实业、北斗星通,并减持通富微电。9月,大基金宣布减持长电科技。据证券时报记者不完全统计,2020年来大基金在A股累计减持套现金额近90亿元。

梳理披露大基金减持计划的公司股价走势发现,大基金减持对公司股价影响不一,首批减持的三家企业在发布公告后次日股价均大幅下挫,不过后期走势未受明显影响;2020年减持的公司中,晶方科技、太极实业宣布减持后次日股价上涨,三安光电、北方华电、兆易创新、汇顶科技、北斗星通、通富微电、长电科技则股价下跌。

大基金二期于2019年10月成立,注册资本2041.5亿元,比一期多出一倍,市场预期二期将撬动更多社会资金参与投资,推动半导体产业国产化进程。

2020年,大基金二期公开投资项目8个,涉及公司包括紫光展锐、中芯国际、深科技、思特威、智芯微、睿力集成、纳思达、长川科技。盘点已公开的投资案例,大基金二期投资呈现出两个特点。一是紧扣[补短板]思路,大力扶持集成电路5G、存储、设备等细分领域;二是显示出更为灵活、娴熟的投资手法,由直接投资上市公司,转为投资上市公司的子公司。

中信证券预计,大基金一期未来5-10年会有序退出,退出节奏会兼顾国家战略、投资时间、项目阶段、市场反馈和投资收益;同时,大基金二期将继续承接职责。

天风证券研报指出,大基金一期投资的目的是完成产业布局,二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向了上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

目前,大基金一期或二期直接持股的A股上市公司共计25家,1月22日多家公司股价下跌。

半导体行业长期发展非常确定

国盛证券电子行业首席分析师郑震湘日前做客时报会客厅时表示,现在半导体产业链上各个行业的库存量都已经到了警戒水位区,设计、制造、封测、上游核心原材料等细分领域都近乎没有库存。整个行业从2020年10月就开始进入涨价周期。行业目前处于高景气周期,行业的长期发展是非常确定的。

中泰证券近日发布研报表示,半导体两年成长进入后科创板时代,设计高成长以及成熟代工确定性带来机会。2021年半导体看好两大赛道四大方向:一是设计板块高业绩增长消化高估值,且格局好的龙头公司有望兑现并超预期,建议从汽车、5G手机、tws周边、泛领域等寻找;二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体及第三代半导体延伸机会,汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动;第三方向关注后科创板时代,根据wind一致预期半导体明年估值约56x,二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利;第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料,尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。

万联证券认为,展望2021年,半导体集成电路产业产能持续紧张,台积电等企业加大资本开支力度,有望拉动半导体设备需求增加。另一方面我国半导体核心设备进口受限,半导体设备的国产替代进程有望加速。

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