云天半导体三维晶圆级封装测试项目-云天二期正式签约

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近日,厦门大学百年校庆全球校友招商大会在厦门国际会展中心举行。会上,32个厦大校友招商项目现场集中签约,计划总投资439亿元。其中,总投资超过10亿元的项目11个,计划总投资318亿元,行业覆盖投资、半导体、生物医药、酒店、现代物流等领域。

其中,云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目引人注目。作为厦门市重点培育的战略性新兴产业集成电路产业,该项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线。建成投用后,公司将具备从4吋、6吋到8吋、12吋全系列晶圆级封装能力。

据悉,云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产。二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用。云天半导体第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司,持股比例37.35,%。2020年10月,云天半导体获得过亿元A轮融资,主要用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

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