议程丨第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛

CSEAC 2021

第九届中国半导体设备年会

暨重庆集成电路产业创新论坛

主题:整合产业链优势、提升配套供给能力

时间:

2021年8月19-20 日(18日报到)

地点:

重庆两江云顶大酒店

01

会议日程

高峰论坛

时间:

8月19日 08:40-18:10

地点:

重庆两江云顶大酒店

主持人:

王晖中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

08:40 – 09:00 开幕致辞

重庆市领导

中国电子专用设备工业协会领导

工业和信息化部电子司领导

09:00-09:20 智起北碚·创启未来

徐永德

重庆市北碚区委副书记

09:20-09:40 半导体设备产业发展的机遇与挑战

王晖 博士

盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长、半导体设备分会会长

09:40-10:00 半国产半导体零部件现状及未来发展途径

雷震霖

中国集成电路零部件创新联盟理事长

10:00-10:20 加速IC设备零部件研发合作

丁辉文

上海微技术工业研究院CEO

10:20-10:30 茶歇与展览交流

10:30-10:50 聚焦汽车电子,助力充电桩市场突破

庄恒前

华润微电子(重庆)有限公司运营副总经理(主持工作)

10:50-11:10 重庆万国半导体12英寸功率半导体项目及产品简介

王雨石

重庆万国半导体科技有限公司销售与市场副总经理

11:10-11:30 功率器件领域国产设备机会

罗闻

上海微电子装备(集团)股份有限公司衍生产品事业部总经理

11:30-11:50 全球供应链风险管理下 中国半导体设备发展的机遇与挑战

周洋

北京北方华创微电子装备有限公司副总裁

11:50-12:10 新时代的先进封装发展

于大全 博士

厦门云天半导体科技有限公司总经理

12:10-13:10 自助午餐

下 午

主持人:

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

13:10-13:30 从一个欧洲设备厂商看国产半导体设备的前景

龚里 博士

SUSS中国区总经理

13:30-13:50 开放式系统软硬件平台在半导体高端装备中的应用

陆海亮

江苏集萃苏科思科技有限公司亚洲区CTO

13:50-14:10 集成电路制造工艺中的关键参数控制

汪志勇

梅特勒-托利多(上海)国际贸易有限公司市场专家

14:10-14:30 半导体大硅片关键设备的国产化

曹建伟 博士

浙江晶盛机电股份有限公司董事长

14:30-14:50 高端引线键合技术的研究与实践

李文

无锡奥特维科技股份有限公司创始人

14:50-15:10 基于超高数据密度的晶圆几何形貌量测助力半导体产业链协同发展

曾安博士

南京中安半导体设备有限责任公司总经理

15:10-15:30 茶歇与展览交流

15:30-15:50 半导体设备零部件再生洗净及表面微污染分析技术

张正伟

安徽富乐德科技发展股份有限公司副总经理,技术总监

15:50-16:10 首台(套)重大技术装备保险补偿机制政策解读

岳巍

中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监

16:10-16:30 从芯图半导体发展看中国半导体国产设备崛起之路

周炜

苏州芯图半导体有限公司董事长

16:30-16:50 半导体设备用流量计的介绍

杨长林 博士

东京计装(北京)仪表有限公司总经理

16:50-17:10 清洗技术在集成电路制程的应用

牛沈军 博士

北京华林嘉业科技有限公司副总经理

17:10-17:30 陛通半导体高性能的国产CVD设备

金小亮 博士

上海陛通半导体能源科技股份有限公司总经理

17:30-17:50 全面实现国产大硅片自主可控

李炜 博士

上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长

17:50-18:10 中国半导体设备回顾与展望

金存忠

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:30-20:30 欢迎晚宴

02

专题论坛

专题一:半导体设备产业链联动发展专题论坛

时间:

8月20日 08:35-17:20

地点:

重庆市两江云顶大酒店 二楼两江厅

主持人:

史建军 上海微技术工业研究院设备材料总监

08:35-9:00 倒装技术在高性能产品封装中的应用

李彬

Besi中国区总经理

9:00-9:25 光谱技术在半导体制程中的应用及国产化进程

章炜毅

上海复享光学股份有限公司首席发展官

9:25-9:50 测试芯片及仿真对芯片封装设计与开发的重要性

陈晓丹

深圳大学半导体制造研究院副研究员

9:50-10:15 后端介质薄膜的挑战和设备的解决方案

叶五毛 博士

拓荆科技股份有限公司资深技术总监

10:15-10:35 茶歇与展览交流

10:35-11:00 激光导航AMR如何赋能半导体行业

梁凯翔

斯坦德机器人(深圳)有限公司生态官

11:00-11:25 特色工艺装备研究院

冯 黎

上海微技术工业研究院副总经理

11:25-11:50创新铝合金助力移动部件快进

高凤华

格朗吉斯粉末冶金技术经理

11:50-12:15 互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制

张雪娜 博士

深圳埃芯半导体科技有限公司创始人

12:15-13:30 自助午餐

下 午

主持人:

史建军 上海微技术工业研究院设备材料总监

13:30-13:55 后摩尔时代Chiplet集成架构与3D异构集成技术

唐昭焕

联合微电子中心有限责任公司项目经理

13:55-14:20 微纳光刻技术与装备

胡松

中国科学院光电技术研究所主任

14:20-14:45 集成电路离子注入技术应用介绍与国产化突围之路

曾安生

北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监

14:45-15:10 化学气象沉淀设备国产化之路的机遇与挑战

陈浩

上海陛通半导体能源科技股份有限公司市场销售副总裁

15:10-15:35 茶歇与展览交流

15:35-16:00 集成电路磨划设备及核心部件国产化进展

叶乐志

北京中电科电子装备有限公司技术专家

16:00-16:25半导体包装材料的国产替代方案

刘国华

荣耀电子材料(重庆)有限公司总经理

16:25-16:50 先进芯片封装中的贴片和检测方案

郭谦

砺铸智能设备(天津)有限公司副总经理

16:50-17:15 SiC功率器件的技术发展,机遇与挑战

邓旻熙

华润微电子有限公司功率器件事业群高级经理

17:15-17:20幸运抽奖

专题二:半导体设备核心部件配套新进展专题论坛

时间:

8月20日 08:35-13:30

地点:

重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅

主持人:

曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司常务副经理

8:35-9:00 后疫情时代: 从美日韩两岸看关键零部件国产化的机运

李昌哲

托伦斯半导体设备启东有限公司副总经理

09:00-09:25 使命担当,战略协同—–提升半导体产业链的综合服务能力,Ferrotec在行动!

谢如应

浙江先导精密机械有限公司总经理

09:25-09:50 线性驱动器在微纳米精密控制的应用

牛怀新

北京慧摩森电子系统技术有限公司总经理

09:50-10:15 汉钟真空泵介绍及市场定位

晋能龙

上海汉钟真空技术有限公司副总经理

10:15-10:35 茶歇与展览交流

10:35-11:00 过滤技术在半导体行业中的应用及控制要点

张培

飞潮(上海)环境技术有限公司销售经理

11:00-11:25 UHP 超高纯气体系统助力半导体设备核心部件配套

范志旻

昆山新莱洁净应用材料股份有限公司总监

11:25-11:50 半导体设备/零部件企业供应链的挑战

张建

康姆艾德电子(上海)有限公司亚太区资深供应链经理

12:15-13:30自助午餐

专题三:半导体设备投资专题论坛

时间:

8月20日 13:30-17:20

地点:

重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅

主持人:

季宗亮 季华资本创始合伙人

13:30-13:55 超越摩尔封测设备国产化需求和机遇

王军

上海芯铄投资管理有限公司董事长

13:55-14:20 半导体产业链投资策略分享

苏东

华登国际副总裁

14:20-14:45 资本助力产业链协同发展

赵森

中芯聚源创始合伙人

14:45-15:10 行业持续景气,国产设备材料厂商进入黄金发展期

谢恒

兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师

15:10-15:35 茶歇与展览交流

15:35-16:00 半导体创业和投资的思考

梁钊

上海金浦智能科技投资管理有限公司投资副总裁

16:00-16:25 国产半导体设备材料投资发展新机遇

陈跃楠

爱集微咨询高级分析师

16:25-16:50 新器件新工艺定义特色工艺新设备

逄锦涛

上海微技术工研院设备材料部副总监

16:50-17:15 国际半导体设备企业最新经营进展及对国内启示

杨绍辉

中银国际证券研究部副总裁、首席

17:15-17:20 幸运抽奖

03

参展单位

参展单位

01

北方华创微电子装备有限公司

02

广东金仕伦清洗技术有限公司

03

日扬电子科技(上海)有限公司

04

深圳市山木电子设备有限公司

05

蔚华科技股份有限公司

06

西北橡胶塑料研究设计院有限公司

07

江苏集萃苏科思科技有限公司

08

施耐德自动化控制系统(上海)有限公司

09

北京艾兰科技有限公司

10

麦克奥迪实业集团有限公司

11

上海哥瑞利软件有限公司

12

梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

13

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

14

广东威邦仪器科技股份有限公司

15

无锡奥特维科技股份有限公司

16

约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司

17

颇尔(中国)有限公司

18

上海汉钟真空技术有限公司

19

北京慧摩森电子系统技术有限公司

20

深圳埃芯半导体科技有限公司

21

安徽富乐德科技发展股份有限公司

22

北京华林嘉业科技有限公司

23

北京为华新业电子技术有限公司

24

南京中安半导体设备有限责任公司

25

飞潮(上海)环境技术有限公司

04

参会报名

点击以下小程序报名

报名咨询:

陈文 电话:021-60345020

Email: bella.chen@cepem.cn

甘凤华 电话:021-38953726

Email:faith@cepem.com.cn

施玥如 电话:13661508648

Email: janey.shi@cepem.com.cn

05

大会支持单位

06

会议相关详情

2021设备年会流程

8月18日

01

全天会议签到

8月19日

02

高峰论坛

8月20日

03

专题论坛

8月21日

04

参观考察

此次会议意义重大,不仅为国内半导体产业未来的发展探讨方向,也为国际专家们提供了非常好的平台进行业内交流,是促进国内、国际科技发展的研讨大会。期待您的光临!

—— END ——

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