青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备搬入,10月试产

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7月20日上午,青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在西海岸新区顺利举行,标志着项目建设进入关键性节点,向年底投产更进一步。

图片来源:青岛西海岸新区国际招商

据悉,青岛新核芯高端封测项目2020年4月通过网上[云签约]落地青岛西海岸新区,项目总投资10亿元,主要运用世界领先封装技术封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

签约后融控集团所属中日发展集团组建专业团队,迅速推进项目建设,于当年7月开工,12月主体封顶,创下了当年签热门资讯约、当年开工、当年封顶的建设记录。并且由土建打桩到机台搬入仅用12个月,目前,项目厂区已经搬入机台设备46台,设备搬入后,半导体高端封测项目将进入全面调试阶段。同时,项目厂房还导入全自动化搬运系统,打造工业4.0智慧化工厂,力争成为行业内顶尖的企业。根据进度安排,该项目将于10月底竣工,今年12月份实现量产,年产能36万片晶圆。

据了解,此次进场的设备为上海微电子装备封装光刻机。据上海微电子装备网站资料显示,应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域的目前主要是SSB500系列步进投影光刻机,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。

青岛西海岸新区国际招商消息指出,项目投产后将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动西海岸新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。

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