美国拟对AI、芯片等启动技术管制 中国智能汽车发展或受影响?

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11月19日,美国推出史上最严的技术出口管制框架方案。部分智能汽车最需要的技术,如芯片、AI等进口或将进入管制名单。业内担心,这会影响到中国智能汽车的发展。

最严管制方案

11月19日,美国商务部工业与安全局提出了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架方案(简称[方案]),并将面向公众进行为期一个月的意见征询。

多位车企高管表示,如果正式实施,或将影响到中国智能汽车业的发展。方案列出的14类新兴和基础技术几乎涵盖了所有智能时代需要的核心技术,如,人工智能(AI)和机器学习技术、定位、导航和定时(PNT)技术、物流技术、先进的监控技术等。(详细清单请见文末)

美国商务部出口管理局前助理局长沃尔夫曾在国会听证会中建议管控[像无人驾驶技术、增材制造(俗称3D打印)等技术出口]。

高增长的汽车芯片需求

被列入管控名单的芯片技术,是智能汽车发展不可或缺少的技术。有统计显示,汽车可能需要8000多个芯片。按照中国对智能汽车的发展规划,对芯片的需求快速增长, [到2020年,智能汽车自主可控的技术创新体系、跨界融合的产业生态体系、先进完备的路网设施体系、系统完善的法律法规标准体系、科学规范的产品监管体系、全面高效的信息安全体系初步形成,国家智能汽车创新发展平台基本建成并投入实质性运作,智能汽车新车比达到50%,其中有条件自动驾驶(L3级)及以上等级占比达到10%,自主品牌智能汽车市场份额达到30%以上,网联式自动驾驶系统新车装配率达到10%,重点区域示范运行取得积极成效,智能道路交通系统和车辆网络系统建设协同推进其中车用无线通信网络LTE-V全国覆盖率达到90%。]

11月14日,工信部办公厅印发<>的通知,到2020年,突破自动驾驶智能芯片、车辆智能算法、自动驾驶、车载通信等关键技术,实现智能网联汽车达到有条件自动驾驶等级水平。在重点区域初步建成车联网网络设施。

相关预测显示,2020年传感器和嵌入式芯片等零部件产值将超过人民币1000亿元。

↓传感器和嵌入式芯片等零部件产值趋势图

表:14项新兴技术和基础技术

(1) Biotechnology, such as: 1、生物技术
(i) Nanobiology; (1)纳米生物学;
(ii) Synthetic biology; (2)合成生物学;
(iii) Genomic and genetic engineering; (3)基因组和基因工程;
(iv) Neurotech. (4)神经科学。

(2) Artificial intelligence (AI) and machine learning technology, such as:

2、人工智能(AI)和机器学习技术

(i) Neural networks and deep learning (e.g., brain modelling, time series prediction, classification); (1)神经网络和深度学习(例如:脑建模、时间序列预测、分类);
(ii) Evolution and genetic computation (e.g., genetic algorithms, genetic programming); (2)进化和遗传计算(例如:遗传算法、遗传算法);
(iii) Reinforcement learning; (3)强化学习;
(iv) Computer vision (e.g., object recognition, image understanding); (4)计算机视觉(例如:物体识别、图像理解);
(v) Expert systems (e.g., decision support systems, teaching systems); (5)专家系统(例如:决策支持系统,教学系统);
(vi) Speech and audio processing (e.g., speech recognition and production); (6)语音和音频处理(例如:语音识别和制作);
(vii) Natural language processing (e.g., machine translation); (7)自然语言处理(例如:机器翻译);
(viii) Planning (e.g., scheduling, game playing); (8)规划(例如:调度、博弈);
(ix) Audio and video manipulation technologies (e.g., voice cloning, deepfakes); (9)音频和视频处理技术(例如:语音克隆、deepfakes);
(x) AI cloud technologies; or (10)AI云技术;
(xi) AI chipsets. (11)AI芯片组。
(3) Position, Navigation, and Timing (PNT) technology. 3、定位、导航和定时(PNT)技术
(4) Microprocessor technology, such as: 4、微处理器技术
(i) Systems-on-Chip (SoC); or (1)片上系统(SoC)
(ii) Stacked Memory on Chip. (2)片上堆栈存储器
(5) Advanced computing technology, such as: 5、先进计算技术
(i) Memory-centric logic. 例如:以存储器为中心的逻辑
(6) Data analytics technology, such as: 6、数据分析技术
(i) Visualization; (1)可视化;
(ii) Automated analysis algorithms; or (2)自动分析算法;
(iii) Context-aware computing. (3)上下文感知计算。
(7) Quantum information and sensing technology, such as 7、量子信息和传感技术
(i) Quantum computing; (1)量子计算;
(ii) Quantum encryption; or (2)量子加密;
(iii) Quantum sensing. (3)量子传感。
(8) Logistics technology, such as: 8、物流技术
(i) Mobile electric power; (1)移动电力;
(ii) Modeling and simulation; (2)建模与仿真;
(iii) Total asset visibility; or (3)全资产可见性;
(iv) Distribution-based Logistics Systems (DBLS). (4)物流配送系统(DBLS)。
(9) Additive manufacturing (e.g., 3D printing); 9、增材制造(例如:3D打印)
(10) Robotics such as: 10、机器人
(i) Micro-drone and micro-robotic systems; (1)微型无人机和微型机器人系统;
(ii) Swarming technology; (2)集群技术;
(iii) Self-assembling robots; (3)自动装配机器人;
(iv) Molecul资讯网ar robotics; (4)分子机器人;
(v) Robot compliers; or (5)机器人编译器;
(vi) Smart Dust. (6)智能灰尘。
(11) Brain-computer interfaces, such as 11、脑-机接口
(i) Neural-controlled interfaces; (1)神经控制接口;
(ii) Mind-machine interfaces; (2)意识-机器接口;
(iii) Direct neural interfaces; or (3)直接神经接口;
(iv) Brain-machine interfaces. (4)脑-机接口。
(12) Hypersonics, such as: 12、高超音速空气动力学
(i) Flight control algorithms; (1)飞行控制算法;
(ii) Propulsion technologies; (2)推进技术;
(iii) Thermal protection systems; or (3)热防护系统;
(iv) Specialized materials (for structures, sensors, etc.). (4)专用材料(用于结构、传感器等)。
(13) Advanced Materials, such as: 13、先进材料
(i) Adaptive camouflage; (1)自适应伪装;
(ii) Functional textiles (e.g., advanced fiber and fabric technology); or (2)功能性纺织品(例如:先进的纤维和织物技术);
(iii) Biomaterials. (3)生物材料。
(14) Advanced surveillance technologies, such as: 14、先进的监控技术
Faceprint and voiceprint technologies. 例如:面纹和声纹技术。


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