会 议 通 知 丨 第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)”

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第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)

2021年8月11日–14日,中国-厦门(海沧)

会 议 通 知

第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门(海沧)举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战,先进封装新技术不断涌现,已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天,将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!

一、大会主要信息

专题讲座:

1.听课注册:2021年8月10日

2.讲座日期:2021年8月11日

大 会:

1.现场注册:2021年8月11日

2.会议时间:2021年8月11-14日

会议地点:中国 厦门(海沧)

会议官方网站:http://www.icept.org

Email: icept2021@xmu.edu.cn

摘要及论文提交:

2021年3月30日,摘要投稿截止日期;

2021年4月30日,摘要接收通知日期;

2021年5月30日,全文投稿截止日期;

2021年6月30日,全文接收通知日期。

会议规模:800-1000人

二、会议专题

※先进封装:2.5和3D封装,晶圆级/板级封装,倒装芯片,晶圆级/板级扇出封装、扇出封装,封装结构与可靠性,系统级集成,异质异构集成技术。

※封装材料与工艺:新型封装材料,绿色材料,纳米材料,以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

※封装设计、建模与仿真:系统集成封装设计、建模、算法与仿真,电/热/光/机械特性建模、算法与仿真,多尺度和多物理场建模,工艺仿真。

※互连技术:TSV,凸点和微铜柱技术,高密度互连技术,先进封装基板技术,纳米材料键合,转接板,扇出和扇入封装再布线,芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术,热压焊,非传统互连技术。

※封装制造技术:封装和组装工艺,总的组装、测试、制造和自动化技术与设备,在线测量与表征技术。

※质量与可靠性:封装测试技术,质量检测与评估,可靠性数据采集和分析方法,可靠性仿真,寿命预测,失效分析和无损检测等。

※功率电子:功率电子器件的热管理、互连和基板技术, 开关模组,隔离/非隔离电源,逆变模块,IPM,POL,PwrSoC,PSiP,开放式框架等,电气设计,电磁完整性,控制算法,固件开发,EMI建模与优化。

※光电子器件与显示:光电子和固态照明设计、仿真、互连、封装和集成,新型显示器件、模组封装和组装,MicroLED巨量转移,可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性电子和显示。

※微机电、传感器与IoT:微/纳机电系统(MEMS/NEMS),传感器封装,植入式器件封装,微流体,纳米电池,3D打印,自对准和组装。

※新兴领域封装:射频/微波和高速I/O的新型封装结构及系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征,计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

会议形式:专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、海报张贴、展览展示、最佳论文与海报颁奖等。

三、大会秘书组

厦门大学(电子科学与技术学院承办)

梁冬雪 电话:0086-0592-2188342

Email: icept2021@xmu.edu.cn

尹 雯 电话:0086-010-82995675

会议注册联系人:

甘凤华 电话:0086-021-38953725

Email: faithsh@yeah.net

周娟娟 电话:0086-010-64655241

Email: 271617588@qq.com

会议赞助联系人:

施玥如 电话:0086-13661508648

Email: janey.shi@cepem.com.游戏cn

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