2022年全球半导体并购形势难言乐观

2月1日,全球第三大硅片厂环球晶圆对全球第四大硅片厂德国世创的收购案于交易截止日前未能取得德国政府核准,以失败告终。环球晶圆原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用,预期2022至2024年度总资本支出约36亿美元,包含重大新厂扩建。从大宗收购迅速切换到大手笔扩产的背后,既是硅片市场需求旺盛的荣景,也有各国对于半导体收购越来越谨慎的隐忧。2020年年底,环球晶圆宣布将以45亿美元,收购同为硅片制造厂的德国世创电子,以期快速提高产能与市占率有,大幅拉近全球前两大硅片厂日本胜高和日本信越间的差距。环球晶圆最初希望能在2021年底完成交易,然而直到今年1月31日的最后期限达到,依然没有获得德国监管机构的最后核准,该项交易不得不以失败告终。在收购失败后立刻转向扩产,环球晶圆的底气来自硅片市场近40年以来少见的供不应求。据SEMI统计,2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%,晶圆收入增长 13%,达126.17亿美元,超越2007年创下的121.29亿美元纪录。12英寸、8英寸和6英寸晶圆需求均强劲。满载的产线、锁定产能的长单,让头部硅片企业充分感受到了甜蜜的压力。全球第二大硅晶圆厂胜高会长兼执行长桥本真幸在2月9日的法说会上表示,硅晶圆的市场环境[非常良好,好到令人困扰]。此前他曾向媒体透露,从事半导体业界近40年来,硅晶圆短缺情况持续如此长时间,是前所未见,SUMCO到2026年末的产能已经售完。得益于市场需求和产品价格调张,SUMCO 2021年营收达到3356亿日元(约合微商渠道184亿元人民币),年增44%。预计2022年第一季度销售额达到990亿日元(约合54亿元人民币),季增7.8%。环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰也曾向媒体表示,硅晶圆严重供不应求,环球晶维持满载生产,仍无法满足全部客户的需求。环球晶圆与客户陆续签订长约,订单能见度已经看到2023年,2024年需求也会持续。硅片产业的高景气也传导到了大陆市场,推动了大陆硅片企业的盈利改善。2021年,立昂微、中环归属于母公司所有者的净利润年增预计达到三位数(业绩预告披露)。从市场环境来看,主打绿色、环保、智能的新经济、新产业,拉动了硅片行业下游需求的持续增长。立昂微在公告中称,清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产能不断释放。从下游需求来看,晶圆代工企业倾向于通过长期订单锁定硅片产能,为硅片企业的营收带来更多保障。沪硅产业在1月底发布的公告称,其子公司上海新昇拟与长江存储、武汉新芯分别签订长期供货协议,交易标的为集成电路用12英寸硅片,供货周期为2022年-2024年。从供应方来看,硅片企业自身的产能释放和产品升级,推动了盈利能力的改善。立昂微硅片业务的增长主要受益于较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设,以及12英寸硅片经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路。中环股份半导体材料业务的增长,主要得益于加速新产线调试释放有效产能,提升产品供应能力,产品结构进一步完善,以及加速推动技术研发与客户认证、新增投资项目顺利推进、加速品牌建设及全球化布局。但是,大陆硅片企业在体量和盈利能力上,依然和头部企业存在明显差距,头部企业单季的营业利润往往超过大陆企业全年的净利。赛迪智库集成电路研究所高级分析师赵聪鹏向>记者表示,硅片企业的盈利主要来源于下游晶圆制造客户的长约订单,因此大客户和大订单是决定硅片企业盈利能力的主要因素,而获得长约订单要求硅片企业拥有客户积累,能够保证自身产品的高度一致性。此外,半导体设备、材料、制造等相关企业或研发中心因涉及大量工艺研发,会购买大量测试片,也会给硅片企业订单,但测试片售价和销量低,给硅片企业带来的利润不高。 [建议大陆硅片企业充分利用现有积累,加速推进自身产品应用,争取打入大客户供应链并积累良好信誉,实现自身对于半导体行业的价值。]赵聪鹏表示。因未获德国政府审批致使环球晶圆收购世创电子交易失败,也为2022年全球半导体并购形势蒙上一层阴影。据报道,德国经济部一位发言人表示:”作为投资审查的一部分,不可能完成所有必要的审查步骤。”[从本次案例,以及此前的美国监管机构否绝智路资本私有化收购美格纳半导体等案例来看,各国监管部门对于半导体领域收购的监管显然是更加严格了。[芯谋研究总临王笑龙指出。CINNO Research 半导体事业部总经理 Elvis Hsu也指出,全球各国政府更加注重芯片在该国的战略地位,均积极在国内建立完整的半导体供应链,以免受制于他人。由此可预期2022年国际半导体并购案势必会更加严谨。在经历2020年的大规模并购潮后,2021年并未新增并购大案,基本是对此前并购案的延续,因此人们最初对2022年颇多期待。然而,新年伊始偈接连出现两个失败案例(英伟达收购ARM、环球晶圆收购世创电子),使得人们对2022年的半导体并购形势难再乐观。Elvis Hsu表示,目前大家仍在关注此前传出风声的几个重要并购:但是随着格芯于2021年10月启动IPO上市计划,意味着英特尔对格芯的收购已经很难达成。西部数据对铠侠的并购实现难度更高,因为一旦铠侠被卖掉,意味着日本仅存的大型存储芯片公司所剩无几,全球闪存业务基本上掌握在美韩厂商手中,使得并购一旦启动,必将面临更加严格的审核。而三星对恩智浦的收购也由于疫情爆发导致半导体供应不足出现更多不确定性。未来,各国对于并购审核考虑的重点,将对优先供应国内半导体芯片的需求为第一要务。王笑龙也表示,未来的半导体并购,如果是在设计公司之间发生,不涉及制造设备等重资产,交易双方的业务不造成垄断,成功的可能性或会大一些,比如前期通过审核的AMD收购赛灵思等,否则通过监管审核将会更难。延伸阅读:冷观碳化硅[上车]热潮SEMI公布最新报告,全球硅晶圆出货量再创新高中国科学院院士张跃:探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战作者丨张心怡 陈炳欣编辑丨连晓东美编丨马利亚

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