2021年中国芯片初创企业融资额达88亿美元,是美国的6.8倍?

3月8日消息,参考消息网引述美国媒体报导指出,尽管美国近两年来持续在芯片领域对中国实施制裁,但在全球芯片短缺推动下,中国的半导体产业发展迅速,中国初创的芯片企业的融资规模也创下了新的纪录。根据Preqin数据库的数据显示,2021年以来阿里巴巴、美团和腾讯等中国大型互联网巨头及整个教培行业受到严格监管,驱使风险投资更多的转向了芯片、机器人和 SaaS 产品等关键技术领域的投资,2021年中国科技初创公司仍获得了创纪录的1306亿美元的风险投资,相比2020年增长了50%,但仍大幅低于美国科技初创公司在 2021年获得的2966 亿美元的风险投资。其中,在半导体领域,Preqin数据库的数据显示,2021年中国芯片制造/设计初创公司从VC投资者那里总共获得了88亿美元的投资,是美国同类公司融资额(13亿美元)的近6.8倍。足见中国半导体领域的发展之迅猛。另外,根据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示,2021年全球的芯片初创企业的融资规模创历史新高,达到了194亿美元,同比增长了8%。在共计发生的大约 475 笔投融资交易(不包括并购)中,规模最大的单笔融资为对中国芯片制造公司积塔半导体( GTA Semiconductor)80亿元人民币的投资,该公司获得了包括政府机构在内多家的机构的投资。相比之下,美国芯片厂商在2021年获得的最大的一笔融资的则是AI芯片厂商 SambaNova Systems,其于2021年4月获得了由日本软银集团的[愿景基金2号]领投的6.76亿美元的融资。国内媒体[亿欧]今年2月发布的一份报告显示,2021年中国芯片领域共发生约287笔投资,同比增长67.8%(2020年为171笔);融资总额(包括并购)达680.58亿元(约合108亿美元),同比增长了40.7%。每家芯片企业于去年平均融资了约3800万美元。其中,中国人工智能芯片厂商[地平线]公司在的整个C轮的7轮融资当中共获得了15亿美元的融资。单笔融资最高的依然是积塔半导体。需要指出的是,在亿欧的统计数据当中,遗漏了一些投资规模超2亿元人民币的项目。比如:晶圆片制造商中欣晶圆完成33亿元人民币B轮融资;GPU厂商摩尔线程完成A轮20亿元人民币融资;AI视觉芯片厂商瀚博半导体16亿元人民币B1 、B2轮融资;壁仞科技B轮大概27亿元;智路资本14.6亿美元收购日月光四家大陆封测工厂等。如果加上这些,那么2021年中国芯片企业的融资额或将超过138亿美元。如果按照2021年中国芯片企业的融资138亿美元来计算,比照标准普尔给出的2021年全球的芯片初创企业的194亿美元融资规模,也微商网就是说,2021年中国芯片企业的融资额占据了全球的71%。不过,虽然亿欧的统计中比较多是芯片初创企业,但也包括并购以及已上市融资的企业,而标准普尔的数据主要是针对芯片初创企业。因此,拿亿欧的数据来与标准普尔数据比较确实会存在一些误差的。另外,由于目前国内正在大力发展芯片制造产业,因此相关针对芯片制造领域的投融资也比较多,而芯片制造领域通常需要较大的投资,因此单笔的融资额也是远高于芯片设计企业的融资额。这也不难解释,为何Preqin数据库的数据显示,2021年中国半导体制造商、初创公司和集成电路设计师从VC投资者那里获得的88亿美元投资总额,达到了美国同类公司融资额的近6.8倍。不管怎样,以上数据都反应了中国半导体产业的快速发展,特别是在需要高额投资的半导体制造领域。近年来,中国一直在努力推动半导体产业发展,虽然在芯片设计领域取得了一些成绩和突破,但目前仍面临一场硬仗,尤其是在先进芯片制造领域。美国政府实施的制裁措施,严重限制了中国科技企业获取全球最先进的半导体芯片、制造技术和设备。鉴于此,中国正致力于在芯片制造领域加强自给自足能力,在此背景之下,针对芯片制造领域的投资自然也是快速增长。不过,在这一过程中,一些初创的芯片制造项目也遭遇了失败。据统计,在过去三年以来,就有超过6家初创的芯片制造公司倒闭(比如弘芯半导体、德淮半导体等),总计烧掉了至少23亿美元。其中不少公司的失败都是因为相关项目缺乏足够的可行性论证,无法获得足够的技术诀窍、人才或资金支持。编辑:芯智讯-林子 综合自网络往期精彩文章联想真的断供俄罗斯了吗?惠普和戴尔都还在卖货呢!三星宣布对俄罗斯断供!欧美制裁之下,14.6万条芯片进口记录揭示俄罗斯面临的[断供]危机统一Chiplet互联标准!英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟台湾竹科发生跳电,力积电、台积电、世界先进等均受影响!任奇伟出任展锐代理CEO!楚庆遭免职后将加盟创业公司,估值已达60亿元?美国制裁之下,台积电/格芯/英特尔/AMD等半导体大厂已断供俄罗斯2021Q4全球智能手机芯片市场:联发科第一,展锐第四,华为份额仅剩1%2022年全球CIS市场规模将达219亿美元:豪威科技将拿下12.9%份额三星晶圆代工疑[良率造假],4nm良率仅35%?传高通3nm芯片将全面转向台积电中国移动PC服务器集采:华为鲲鹏芯片服务器占比16.55%行业交流、合作请加微信:icsmart01芯智讯官方交流群:221807116

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